課程資訊
課程名稱
 晶片系統封裝
SYSTEM IN PACKAGE 
開課學期
 96-2 
授課對象
 電機資訊學院  電子工程學研究所  
授課教師
 盧信嘉 
課號
 EEE5025 
課程識別碼
 943 U0270 
班次
  
學分
 3 
全/半年
 半年 
必/選修
 選修 
上課時間
 星期二6,7,8(13:20~16:20) 
上課地點
 電二146 
備註
 總人數上限：50人 
Ceiba 課程網頁
 http://ceiba.ntu.edu.tw/962sip 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
 核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package 

課程目標
 Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress Analysis,
Applications of System in Package
 
課程要求
 Prerequisites: (recommended but not required)
Integrated circuit design,
analog integrated circuit design 
預期每週課後學習時數
  
Office Hours
 另約時間 
指定閱讀
  
參考書目
 Textbook: Richard K. Ulrich and William D. Brown,
“Advanced Electronic Packaging” 2/e, IEEE Wiley-
interscience, 2006 全華代理
References:
1. John H. Lau, C. P. Wang, John L. Prince and
Wataru Nakayama, “Electronic Packaging Design, Materials,
Process and Reliability” McGraw Hill, 1998
2. Gilleo, K., “Area Array Packaging Handbook,”
McGraw-Hill 2002
3. 邱碧秀，”微統封裝原理與應用,” 滄海書局, 2005
4. Fundamentals of Microsystems Packaging by R.R.
Tummala, McGraw Hill, 2001.

 
評量方式
(僅供參考)
  
No.
項目
百分比
說明
1. 
 作業 
40% 
  
2. 
 期中考 
30% 
  
3. 
 期末報告或期末考 
30% 
  
 
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
 2/19  SiP overview/introduction 
第2週
 2/26  Materials for packaging/ Processing Technologies 
第3週
 3/04  Processing technology/organic material 
第4週
 3/11  Ceramic substrates 
第5週
 3/18  Electrical design 
第6週
 3/25  Thermal considerations 
第7週
 4/01  Discrete and embededd passives 
第8週
 4/08  Integrated Inductor 
第9週
 4/15  Midterm 
第10週
 4/22  Basic IC assembly 
第11週
 4/29  Single chip assembly 
第12週
 5/06  Multichip assembly/3D packaging 
第13週
 5/13  RF-SoP part1 
第14週
 5/20  RF-SoP part2 
第15週
 5/27  Reliability 
第16週
 6/03  3D IC/chip stacking/wafer stacking by 盧奕璋教授 
第17週
 6/10  Cost analysis  
第18週
 6/17  Final exam